Placa de evaluare, Bluetooth, modul dual, CC2564

CC2564MODNEM este un modul Bluetooth CC2564 Bluetooth cu modul dual Board Board de evaluare conține dispozitivul CC2564MODN și este destinat scopurilor de evaluare și design. Dispozitivul CC2564MODN este o soluție completă Bluetooth BR / EDR / LE HCI bazată pe un dispozitiv Bluetooth CC2564B cu un singur chip Bluetooth cu un singur chip, care reduce efortul de proiectare și permite timpul de comercializare rapid. Dispozitivul CC2564MODN include nucleu Bluetooth de a șaptea generație și oferă o soluție dovedită de produs care este compatibilă cu Bluetooth 4.1. Dispozitivul CC2564MDON oferă performanțe RF de cea mai bună calitate cu o putere de transmisie și sensibilitate de recepție care oferă o gamă de aproximativ 2X în comparație cu alte soluții BLE. Mai mult, algoritmii hardware și software de gestionare a energiei oferă economii semnificative de energie în toate modurile de operare Bluetooth BR / EDR / LE utilizate frecvent.

Mod dublu – Bluetooth și Bluetooth cu consum redus de energie
Putere de transmisie clasa 1.5 (+ 10dBm)
Sensibilitate ridicată (-93dBm tipic)
Interfață UART – control și date
Interfață PCM / I2S – voce și audio
4 design PCB strat
1,8 LDO (LP2985-18)
3 traducători de nivel de tensiune (SN74AVC4T774)
Antena de cip (LTA-5320-2G4S3-A1) și conector RF (U.FL-R-SMT-1)
Conectori EM pentru MSP-EXP430F5529, MSP-EXP430F5438, DK-TM4C123G și DK-TM4C129X
Conector COM
Stivă Bluetooth certificată și fără drepturi

Aplicații
Testare și măsurare industrială

Cuprins
Placă cu modul CC2564, jumper pentru placă MSP-EXP430F5438, 4 jumper pentru placă MSP-EXP430F5529.

Producător de siliciu :
Texas Instruments
Numărul de miez de siliciu :
CC2564
Set de aplicație kit :
Conectivitate wireless
Subtipul tipului de aplicație :
Bluetooth
Conținutul kitului :
Placa CC2564MODNEM cu modul TI CC2564